本設(shè)備主要用于軟包裝電芯的手動(dòng)單邊頂、側(cè)封封裝工藝。

工藝流程：

設(shè)備具有上下封頭，上封頭活動(dòng)，下封頭固定，電芯放入后，踏下腳踏開關(guān)，上封頭通過可調(diào)行程氣缸自動(dòng)下壓，然后通過封頭，利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于電芯的包裝材料（鋁塑膜）上，使其加熱融接在一起將電芯密封。